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SaaS末日渐近?AI时代,软件合同正在悄然变短
AI快速迭代正颠覆SaaS商业模式,企业客户将合同周期从多年压缩至一年甚至按月续签,以保留切换供应商的灵活性。按“人头数”收费的定价逻辑面临结构性挑战,销售周期缩短、客户流失率上升,资本加速向AI原生公司集结,软件行业正经历深刻重构。
03-25
直面Seedance2.0挑战?快手可灵想要年内收入翻倍
03-25
新氧的“重资产游戏”亟待盈利时刻
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华为开始用“千元机”逆势下沉
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国民级“遥控器”诞生日:微信火速接入龙虾的焦虑与野心
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大疆与影石:影像入口的无界之战
双雄对决
2小时前
智己发起一次“迟到”的反击
瞄准理想问界腹地。
2小时前
台积电:AI 界“真霸主”,谁能撼动?
台积电这份财报“好,但不炸裂”——营收和毛利率虽超指引,但均在市场预期之内。AI芯片从5nm向3nm迁移,推动量价齐升。公司上调全年营收增速指引至30%以上,CoWoS产能仍是AI产业链的卡脖子环节。尽管英特尔、三星追赶,但技术与良率差距明显,台积电霸主地位短期难被撼动。
6小时前
阿里腾讯同日出牌,AI开始争夺“世界入口”
下一代入口之争,从“造世界”开始
9小时前
助力游戏的牌?腾讯新模型朝着3D猛攻
3D世界竞赛枪响。
10小时前
一场1800亿的银行科技暗战
规模与效能
11小时前
CoreWeave vs Nebius——“AI云”新势力哪家强?
摩根士丹利首次系统拆解AI云双雄:CoreWeave凭借规模领先、执行记录扎实与高能见度的融资路径确立行业领导地位;Nebius则以更丰富的现货市场弹性、面向企业客户的多元化战略,以及更灵活的资本结构,构建差异化期权价值。但两者高负债与客户集中风险悬而未决——这场AI基础设施之争,本质是确定性与想象力的取舍。
11小时前
“AI光芯片第一股”要来了,有投资人已豪赚40倍
曦智科技通过港交所聆讯,冲刺“全球AI硅光芯片第一股”。公司由MIT物理学博士沈亦晨创立,聚焦光电混合算力,为AI大模型提供“提速降耗”方案。IPO前估值78亿元,A轮投资人已豪赚超40倍。百度、腾讯、中移动、上海国投孚腾资本等明星股东云集。
1天前
市场没有忽略战争,它只是决定不再押最坏情况
高盛Dominic Wilson认为,当前人们不再过度担忧那些极其糟糕的军事后果。但他警告,市场目前对极端风险的定价明显偏低。同时,由于过度担忧通胀,利率市场定价已“过于鹰派”,而美元中期看跌的逻辑未变。
1天前
AI交易领衔美股反弹,英伟达“十连涨”
英伟达十日累计涨近19%,创下2023年11月14日以来最长连涨纪录。AMD同样十连涨,累涨逾30%,创2005年以来最长连涨纪录。分析人士指出,此前笼罩AI交易的不确定情绪正在消散,投资者信心重聚。机构看好半导体中期前景,认为智能体AI与实体AI的兴起将持续推动芯片厂商盈利增长。
1天前
Anthropic又“上新”,或本周发布旗舰模型Opus 4.7和AI设计工具
据报道,Anthropic当前最先进的模型并非Claude Opus 4.7,而是Mythos;新设计工具旨在通过自然语言提示帮助生成演示完稿、网站乃至完整产品原型,将对Gamma和Google Stitch构成挑战。
1天前
卫星互联网大战升级!亚马逊拟收购Globalstar,正面挑战马斯克的星链
亚马逊拟收购卫星运营商Globalstar,双方已进入深度谈判。亚马逊在卫星部署进度上明显落后于Starlink,收购可为其Amazon Leo项目注入现成基础设施。苹果持有Globalstar约20%股权,对交易走向具有一定话语权。
2026-04-14 10:07:37
为了“专注做CPO”,这家供应商拒绝了苹果的加单要求
光学镜头供应商大立光电以集中资源发展CPO业务为由,拒绝了苹果为iPhone 18 Pro增加可变光圈镜头订单的请求,释放出产业链押注CPO赛道的信号。资本市场对此高度看好,Wind CPO指数自4月1日以来累计上涨超26%。
2026-04-14 09:10:02
所有人都在谈论石油,但世界真正短缺的或许是Token
算力短缺正成为AI繁荣时代的核心瓶颈。OpenAI平台调用量半年内增长150%。Anthropic因频繁宕机被迫限流。供给端受制于芯片交货周期长、数据中心建设慢及电力预订告罄,短期内难以缓解。
2026-04-14 00:15:13
闪迪将被纳入纳斯达克100指数,年内涨幅已超300%
闪迪将于4月20日被纳入纳斯达克100指数,取代软件股Atlassian,被动资金强制买入形成额外支撑。花旗、杰富瑞等华尔街分析师纷纷上调目标价至980至1000美元,AI驱动存储需求旺盛为核心逻辑。
2026-04-13 22:22:17
地平线准备发起一场奇袭
错位突围。
2026-04-13 17:10:02
供应告急!PCB产业链正在经历什么?
AI算力需求井喷叠加上游原材料供给受限,PCB产业链正陷入前所未有的供应紧张。铜箔、玻纤布、树脂等核心材料全线涨价,覆铜板龙头年内多次提价。成本压力沿产业链向下游消费电子、服务器、汽车电子等领域持续传导。
2026-04-13 11:21:50
“救火”阿迪,联手京东:海澜之家正变成下沉市场的“包工头”?
转型焦虑
2026-04-13 10:00:38
荣耀“接洽”豆包手机始末
平静了一段时间的智能手机圈被一颗重磅炸弹激起千层浪。 4月13日,有消息称国内头部手机厂商荣耀正与字...
2026-04-13 08:31:16
存储新纪元?HBF商业化冲刺:闪迪拟下半年建试点线,明年量产
闪迪加速推进高带宽闪存(HBF)商业化,计划于2026年下半年建成试产线,2027年实现量产。该技术通过在NAND闪存中引入TSV堆叠封装,可提供约10倍于HBM的存储容量。得益于HBM积累的经验,HBF的商业化周期预计将远短于HBM的开发历程。目前,SK海力士与三星已同步入局。
2026-04-13 08:21:57
大佬说
2026-04-16,星期四